隨著電路板制造技術的不斷發展，電子元器件的集成度越來越高，電路板的復雜性也隨之增加。在電路板的設計和制造過程中，熱管理一直是確保產品性能和可靠性的關鍵因素。隨著電路密度的增加和功率的提升，發熱問題變得愈發嚴峻。

       紅外熱成像技術提供的非接觸式解決方案。使得在熱設計過程中，研發工程師可通過紅外熱像儀實時觀察電路板的溫度分布，發現并優化可能存在的過熱點。這有助于避免元器件因高溫而導致的性能下降或失效，從而提升產品的整體質量和可靠性。

01 項目背景

      某國內頂尖的IT企業，其一項重要產品的電路板組件的運行影響著整個產品的穩定性。該客戶需要高分辨率的紅外設備來檢測微米級的元器件，幫助研發人員快速定位元器件的異常點，輔助優化產品設計，確保電路板的受熱均勻性。

02 用戶痛點

? 受熱均勻性難把控

       電路板的受熱均勻性難把控，如果受熱不均勻，會導致整個電路板性能降低、線路板運行異常、損壞等。

? 問題點位置難查找

      研發利用工具能夠檢測并確認電路板有問題，但是電路板的觸點非常多，檢測沒辦法準確定位某一點位的異常。

? 微小元器件難檢測

      該電路板的觸點不僅多還非常小，單個觸點直徑約0.25mm，客戶之前用的某品牌紅外熱像儀不能清晰地呈現溫度異常點。

03 解決方案

       該公司采用高德智感旗艦版紅外熱像儀PT850和微距鏡頭檢測電路板。電路板通電后，使用配置微距鏡頭的PT850持續檢測電路板觸點，觀察電路板各觸點溫度有無明顯溫差，從而查找溫度異常觸點。

熱點均勻無異常點位

      熱點均勻無異常點位表現為電路板各觸點的溫度基本保持一致，紅外圖像畫面沒有明顯顏色突出區域；而檢測中出現明顯顏色突出的溫度異常點就說明該處觸點存在設計缺陷等問題。

一個高溫異常點（左），兩個高溫異常點（右）

04 項目價值

? 溫度可視化，溫度信息高清展示

      紅外探測器分辨率達1024×768，78萬像素點清晰呈現電路板各觸點細節畫面。

? 洞察細微溫差，熱源故障快速識別

      采用高靈敏度紅外探測器，輕松洞察細小溫度變化，還可通過區域測溫、高低溫預警等功能快速發現異常點。

? 微距鏡頭，微米級元件更清晰

      通過加裝微距鏡頭，能夠對微米級、毫米級的元器件進行清晰成像、精確測溫。

? 紅外分析軟件，數據分析整理

      對錄制的圖片和視頻，進行專業的溫度曲線分析，直觀展示溫度趨勢變化，并生成分析報告，輔助優化產品設計。

05 推薦產品

      高德智感PT系列旗艦版紅外熱像儀是全球首款百萬像素便攜測溫熱像儀，憑借其最高達百萬像素、先進對焦技術、超大測溫范圍和超高測溫精度、模塊化設計以及20余項專利技術，引領了紅外熱像儀領域的發展潮流，成為業內新標桿；其搭配的微距鏡頭支持3倍放大，可以清晰觀察并檢測到最小50μm目標的溫度。